原来如此 | 魔彩盒3+ 创新技术大揭秘
2024-04-03

[Mozaic 3+(魔彩盒3+)为什么牛?」

我们先来看几组数字


单碟面密度Mozaic 3+(魔彩盒3+)实现单碟片面密度可以支持3TB+,预计在未来几年内希捷将实现单碟4TB+5TB+

单盘容量Mozaic 3+(魔彩盒3+)加持的希捷旗舰企业级希捷银河Exos产品实现30TB+容量,并计划在未来几年实现40TB+50TB+容量硬盘。



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[Mozaic 3+(魔彩盒3+)凭什么实现?」


Mozaic 3+(魔彩盒3+)之所以实现了史上最大容量的单盘、最高密度的单碟,是因为希捷做到了4大创新:磁盘介质层面的创新、写入器的创新、读取器的创新,以及硬盘控制器的创新。



1 超晶格铂合金

挑战:高密度记录的物理学原理要求在纳米级基础上实现更小介质的颗粒尺寸,但颗粒越小,稳定性越差。传统合金无法提供足够的磁性稳定性以实现有效可靠的存储。


创新在Mozaic 3+ (魔彩盒3+) 平台中,开创性地使用了铁-铂超晶格结构作为介质合金,显著提高了磁盘介质的磁矫顽力,数据写入更加精确,并实现了前所未有的位稳定性。


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2 等离子写入器

挑战读取器需具备极高的精度和稳定、高速读取能力和耐用性。硬盘存储环境可能面临各种挑战,如高温、高湿、震动等,因此,读取器需要确保在各种环境下都能稳定工作。


创新:希捷将纳米光子激光器垂直集成到等离子体写入器子系统中。希捷采用纳米光子激光提供能量,光子漏斗在极微小的尺度上操控光线,而量子天线则将激光能量转化为超细尺度的热能。通过这番操作达到写入更精准、密度更高的目标。


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3 第7代自旋电子读取器

挑战更小的写入数据颗粒只有在能够被读取时才能发挥作用。该读取器与等离子写入器的子组件一起集成,也需要不断进化。


创新:Mozaic 3+ (魔彩盒3+) 采用了量子技术,该读取器是世界上最小、最灵敏的磁场读取传感器之一。


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4 12nm集成控制器

挑战如何精密管理主轴速度、磁头运动和读写操作,还能够以超高精度锁定数据轨道,实现实时处理干扰检测、自适应控制特性、前馈补偿和高采样率计算是必须要考虑的。


创新:为了高效地协调所有这些技术,希捷使用的集成控制器是一款完全由公司内部开发的片上系统。相较于之前的解决方案,这种专用集成电路实现了高达3倍的性能提升。


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随着人工智能应用场景对原始数据集的重视,越来越多的企业需要尽可能地存储所有数据。硬盘面密度的提升对于经济高效地扩展海量存储容量,尤其是数据中心的部署至关重要。除此之外,Mozaic 3+(魔彩盒3+)存储技术还将支持更加广泛的应用,包括企业级、边缘、NAS以及视频和图像应用(VIA)市场。


Mozaic 3+(魔彩盒3+)的诞生,

不是一夜之间的魔法奇迹,

而是无数个日夜的辛勤付出和坚持。 

Mozaic 3+(魔彩盒3+)背后的研发团队,

埋头于技术和产品的打磨,

他们用自己的智慧和汗水,

水滴石穿,让这个平台得以精彩亮相。

 他们用行动诠释着对技术的热爱和执着,

用成果证明着对创新的追求和坚定。 

Mozaic 3+(魔彩盒3+),开启新的存储时代。





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