我们设想一下——如果一个叫张三的古代人穿越到今天，当他看到你随口说出的几个单词就变成了眼前的一幅画，脱口而出的句子就成为了长篇大论的时候，他会不会觉得你正在念动咒语并施法？
上图来自于DALL·E 3生成
是的，在AI的魔法世界里，想象与创造的边界变得模糊。Stable Diffusion技术以其扩散模型，让我们的思绪化为栩栩如生的图像；Notion AI仿佛一位学识渊博的助手，将我们零散的想法编织成流畅的文章；而Midjourney如同法杖轻轻一挥，便能创造出令人惊叹的视觉奇迹。那么问题来了，在张三的眼中，是不是每一位现代人都成为了魔法师？而这，正是AI赋予了我们无限的创造力，让我们体验到了前所未有的魔法旅程。
当然，正如魔法师必须依靠魔杖才能发挥自己的力量一样，身处AI时代的我们要想真正“施法”，也必须有相应的容器支持。不过遗憾的是——据权威分析机构IDC预测，到2028 年全球数据生成量将达到393.9ZB。但即便如此，目前我们能实现的存储设备容量却仅有10%左右，换句话说大量的数据都被无情又无奈的放弃了。而如果我们有了更大的存储空间，更精细化、更节能的存储介质，是不是就能将这些数据收集起来，物尽其用呢？这就是我们今天要介绍的希捷Mozaic 3+（魔彩盒3+）存储技术。有了魔彩盒3+，我们才真正能让数据找到“用武之地”，用魔法适配魔法。
22年磨一剑，魔彩盒3+的多维魔“术”
我们总用“十年磨一剑”来形容一款产品研发的艰辛，但是对于希捷Mozaic 3+（魔彩盒3+）存储技术来说它从研发到商业化却用了22年，说是付出了一整代研发人员的心血也不为过。那么问题来了，为什么希捷Mozaic 3+（魔彩盒3+）存储技术的研发需要这么久？它在技术上实现了哪些突破？又将对行业带来哪些意义呢？
要回答这些问题，还要从机械硬盘的工作原理说起。一般来说，其工作原理是这样的——机械磁盘（硬盘驱动器）通过旋转的磁盘片和移动的读写磁头来存储数据。磁盘上的数据以磁化的形式存储在一系列同心圆（磁道）上。读操作时，磁头感应磁道上的磁化变化并转换为电信号；写操作时，磁头改变磁盘表面的磁化状态以存储信息。
通过这一过程我们可以发现，如果希望硬盘写入更多的数据，除非能大幅度增加磁盘面积，否则剩下的办法就只有一个——尽可能降低介质颗粒度，而且为了让数据能够实现快读还原，还要提升读、写的能力。尽管这种改变中的任何一环都很难，但随着数据量的增加，存储压力已经成为希捷不得不面对的问题。还好在经过了多年的探索之后，希捷找到了自己的答案。
首先就是突破了介质问题——超晶格铂合金。正如我们刚刚提到的，需要高密度记录就要实现更小介质的颗粒尺寸，但由此也带来了安全性、稳定性等一系列的问题。凭借不懈努力，希捷在Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台中，开创性地使用了铁-铂超晶格结构作为介质合金，显著提高了磁盘介质的磁矫顽力，数据写入更加精确，并实现了前所未有的位稳定性。至此，最核心的介质问题解决了，接下来就是解决写入与读取的问题。
在写入方面，希捷打造了革命性的写入器——等离子写入器。这是基于纳米光子激光器的设备，它在介质表面产生一个微小的热点，以便可靠地写入数据。而在读取层面，希捷也使用了第7代自旋电子读取器。该读取器与等离子写入器的子组件一起集成，也需要不断进化。与此同时，为了让介质、读写器更好的工作，希捷也在Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台中使用了12nm集成控制器，相比以往的速度快了3倍，也更好的适配了全新的存储介质。
至此，在魔“术”方面，希捷已经完成了全新的准备。但更重要的是，这些改变也让希捷Mozaic 3+（魔彩盒3+）在低碳节能的领域中，拔得头筹。
每TB功耗降低45%，魔彩盒3+的魔“绿”之路
绿色低碳是如今IT产业绕不开的话题，尤其是在面对“双碳”战略的驱动下，无论是单台存储还是整个数据中心都需要面对这一问题。尤其是伴随着AI应用的深入，无论是CPU还是GPU都成为了耗电“大户”，而在数据中心总能耗封顶的情况下，不少用户就开始朝存储“要能耗”，这也让存储的低碳应用变得愈发重要。
希捷Mozaic 3+（魔彩盒3+）的出现为用户提供了新选择。以往，传统材料无法达到 2.4TB/盘片以上的磁密度水平，而得益于技术上的突破，希捷已经将盘片容量提升到了3TB以上，并在未来有望实现4TB甚至5TB的突破。或许不久之后，市场中看到更多的就不是Mozaic 3+，而是Mozaic 4+甚至Mozaic 5+。我们可以通过下面这个案例了解得更清楚。
以数据中心使用的主流16TB容量为例。一款典型的16TB CMR硬盘具有1.78TB/磁碟的磁密度，每TB功耗为0.59瓦特。相比之下，采用 Mozaic 3+ (魔彩盒 3+)技术的希捷30TB硬盘的磁密度为3TB/磁碟，每TB功耗0.32瓦特，相当于每TB功耗降低了45%。不仅如此，Mozaic 3+ (魔彩盒 3+) 还可以将每TB的隐含碳减少55%（包括在原材料采集、产品制造/组装以及从采集到制造和从制造到交付客户的整个运输过程中产生的碳排放）。
更值得一提的是，与希捷其他Exos硬盘系列一样，Mozaic 3+ (魔彩盒 3+)系列硬盘也提供相同的五年质保、250万小时的平均故障间隔时间 (MTBF) 评级和每年550TB的工作负载评级。在广泛的冲击和振动测试中，Mozaic 3+ (魔彩盒 3+) 硬盘也展示出了超越行业规范的坚固性，其读/写头在可靠性和终身数据传输能力方面远远超过了行业标准，达到客户要求和标准硬盘规格的20倍。换句话说，在全生命周期管理中，希捷Mozaic 3+ (魔彩盒 3+)系列硬盘有着更好的性价比与质价比，也能满足数据中心级的苛刻要求。
22年的技术研发、纳米级密度写入、高保真数据铭刻、大幅度提升密度、容量与效率、每TB功耗降低45%……这些优势组合在一起，就是希捷主力产品Mozaic 3+ (魔彩盒 3+)的真实写照。正如希捷首席执行官Dave Mosley所说：“在帮助数据中心实现可持续发展方面，我们已经进入了每磁盘容量与每硬盘容量一样重要的时代。”
如果我们将AI技术视为当代魔法的话，那希捷正凭借Mozaic 3+ (魔彩盒 3+)带来的诸多项性能优势与绿色低碳的技术优势加速这一过程，用魔法适配魔法。
