X13DGU

产品特点

支持HBM

第5 /4代Intel®Xeon®可扩展处理器和Intel®Xeon®Max系列处理器，支持双插槽LGA-4677 (Socket E)， CPU TDP支持高达350W TDP

英特尔C741®芯片组

最大8TB 3DS ECC RDIMM, 32个DIMM插槽，DDR5-5600MT/s

12 PCIe 5.0 MCIO x8

双局域网与英特尔X710 10GbE

1个VGA接口

2 hybrid M.2

2 USB 3.0

产品参数

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